強力開槽砂輪
SAP 強力開槽砂輪兼具金屬砂輪和陶瓷砂輪的優勢，具有高自銳性、高鋒利度、高保型性、易修整等優點，特別適合硬質合金、高速鋼及金屬陶瓷迴轉體刀具及刀片的高效率加工。
了解更多 →核心产品
半導體LED芯片背減薄砂輪盤
應用於藍寶石、SiC 等超硬半導體材料的精密磨削，如 LED 藍寶石襯底片背減薄、SiC 襯底片、GaAs 襯底片等磨削減薄；自銳性好、保型性高、易修型、低劃傷率、低破片率。
了解更多 →粉末冶金高速鋼
SAP 系列粉末冶金高速鋼主要用於高端工模具行業，替代進口材料；可近淨成型製備複雜工件，雜質含量低，並涵蓋模具鋼、高鉻不鏽高速鋼、鈦鎳高速鋼等多個系列。
了解更多 →TiNiCo 超合金均熱板
用於 3D 玻璃熱彎模具與半導體熱管理，加熱均勻、平面度高、使用壽命長，支援非標定製尺寸。
了解更多 →碳化矽晶圓減薄砂輪
採用單一均質金屬陶瓷（金屬間化合物）結合劑的鑽石砂輪；粗磨 2000# 大進給高效，精磨 30000# 光潔度 2nm 以下，大大減少後道拋光量、提升良率。
了解更多 →光伏矽錠磨方倒角砂輪
去除開方後鋸痕及表面損傷層，達到平坦度與平行度；去除粗磨痕跡達到相應光潔度；使用壽命長、表面光潔度高、穩定性好。
了解更多 →为什么选择萨普
- 依托教育部长江学者创新团队，拥有自主知识产权
- 高锋利度、高保型性、长寿命的精密磨具
- 服务于半导体、蓝宝石、硬质合金、3D 玻璃热弯等高端制造
- 湖南省专精特新中小企业 / 科技型中小企业
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