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強力開槽砂輪

薩普新材通過自主研發，攻克結合劑與金剛石/CBN 磨粒結合時的技術難題，率先在國內研製出均質金屬陶瓷結合劑，替代高端進口砂輪。SAP 強力開槽砂輪兼具金屬砂輪和陶瓷砂輪的優勢，具有高自銳性、高鋒利度、高保型性、易修整等優點，特別適合用於硬質合金、高速鋼及金屬陶瓷迴轉體刀具及刀片的高效率加工。

• 砂輪工作面自洽造孔、高出刃高度
• 工作層自主出刃自銳，高保型性與易修復性耦合
• 高強度冶金結合，內界面液相全平衡擴散整體成型

半導體LED芯片背減薄砂輪盤

LED 芯片背減薄砂輪盤應用於藍寶石、SiC 等超硬半導體材料的精密磨削，如 LED 藍寶石襯底片背減薄、SiC 襯底片、GaAs 襯底片等磨削減薄。採用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作爲砂輪粘結劑，製備的金剛石砂輪性能優異。

• 自銳性：保持砂輪鋒利度，高切削能力
• 高保型性：使用壽命長
• 易修型：可低轉速修型；高容屑排屑
• 低劃傷率，低破片率

粉末冶金高速鋼

SAP 系列粉末冶金高速鋼產品主要用於高端工模具行業，替代進口材料。採用新型粉末冶金工藝，只需極少量機加工，即可獲得滿足各種形狀和尺寸需求的工模具產品。除粉末冶金高速鋼材料之外，SAP 系列工模具材料還涵蓋模具鋼、高鉻不鏽高速鋼、高釩高速鋼、鈦鎳高速鋼、TiC/TiCN 鋼結硬質合金、Fe-Cr/Fe-Mn/Ni-Cr 鋼結硬質合金等多個系列。

• 可近淨成型製備複雜工件，支持形狀定製，減少加工成本
• 低雜質含量（O≤60ppm，S≤80ppm，P≤50ppm）
• 突破傳統熔鍊法的合金化限制，成分調節方便
• 擅長製備超硬硬質相強化粉末冶金高速鋼

TiNiCo 超合金均熱板

TiNiCo 超合金均熱板用於 3D 手機蓋板玻璃熱彎模具與半導體熱管理，具有加熱均勻、平面度高、使用壽命長的特點，支持非標定製尺寸，是替代進口熱彎模具均熱板的關鍵材料。

• 應用：3D 玻璃熱彎模具、半導體熱管理
• 特點：溫度均勻、平面度高、壽命長
• 支持非標定製尺寸

碳化硅晶圓減薄砂輪

我司自主研發的 SiC 晶圓減薄砂輪，採用具有金屬鍵和共價鍵的單一均質金屬陶瓷（金屬間化合物）材料作爲金剛石砂輪粘結劑，實現自銳性（鋒利度）、保型性（長壽命）與高切削速率的綜合性能平衡。

• 粗磨減薄：金剛石粒度 2000#，可大進給磨削，TTV<2 μm
• 精磨 30000# 減薄砂輪：AFM 光潔度 2nm 以下，損傷層 0.4–0.6 μm
• 適用設備：Disco、東京精密、特思迪、中電科等

光伏硅錠磨方倒角砂輪

光伏硅錠磨方倒角砂輪用於開方後硅錠的磨方與倒角加工，去除鋸痕及表面損傷層，提升後道加工效率與良率。

• 去除開方後鋸痕及表面損傷層，達到平坦度與平行度
• 去除粗磨痕跡，達到相應光潔度
• 使用壽命長、表面光潔度高、穩定性好